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(SJ)电子行业标准

人气:46大小:

SJ 21497-2018 声表面波器件光刻工艺技术要求

人气:47大小:

SJ 21498-2018 声表面波器件镀膜工艺技术要求

人气:45大小:

SJ 21499-2018 声表面波器件划片工艺技术要求

人气:521大小:

SJ 21500-2018 声表面波器件封帽工艺技术要求

人气:49大小:

SJ 21505-2018 软件无线电硬件平台可重构设计要求

人气:83大小:

SJ 21507-2018 软件无线电波形可重构设计要求

人气:77大小:

SJ 21508-2018 软件无线电通用接收技术设计要求

人气:478大小:

SJ 21495-2018 微电子封装外壳 包装工艺技术要求

人气:46大小:

SJ 21496-2018 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

人气:671大小:

SJ 21494.4-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第4部分:大型装备架设

人气:518大小:

SJ 21494.5-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第5部分:总装作业

人气:571大小:

SJ 21494.6-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第6部分:微波暗室

人气:69大小:

SJ 21494.7-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第7部分:电子装配作业

人气:200大小:

SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求

人气:166大小:

SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求

人气:98大小:

SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求

人气:145大小:

SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求

人气:658大小:

SJ 21457-2018 军贸电子系统技术说明书编制要求

人气:76大小:

SJ 21458-2018 军贸电子系统产品合格证明文件及履历本编制要求

人气:579大小:

SJ 21494.2-2018 军工电子行业安全生产标准化要求 第2部分:洁净厂房

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