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(SJ)电子行业标准

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SJ∕T 11445.4-2017 信息技术服务 外包 第4部分:非结构化数据管理与服务规范SJ∕T 11445.4-2017 信息技术服务 外包 第4部分:非结构化数据管理与服务规范

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SJ∕T 11451-2013 扩散炉能源消耗规范

人气:60大小:

SJ∕T 11457.1-2013 波导型介电谐振器 第1部分:总规范

人气:633大小:

SJ∕T 11265-2019 软磁铁氧体料粉

人气:458大小:

SJ∕T 11310.3-2015 信息设备资源共享协同服务 第3部分:基础应用

人气:301大小:

SJ∕T 11378.6.1-2015 等离子体显示器件 第6-1部分:数字电视机用彩色等离子体显示器件详细规范

人气:91大小:

SJ∕T 11378.7-2015 等离子体显示器件 第7部分:数字电视机用等离子体显示器件可靠性试验方法

人气:582大小:

SJ∕T 11389-2019 无铅焊接用助焊剂

人气:595大小:

SJ∕T 11390-2019 无铅焊料试验方法

人气:601大小:

SJ∕T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

人气:64大小:

SJ∕T 11392-2019 无铅焊料 化学成分与形态

人气:61大小:

SJ∕T 11180.2-2019 音频和视听设备 数字音频部分 音频特性基本测量方法 第2部分:消费级应用

人气:92大小:

SJ∕T 11180.3-2019 音频和视听设备 数字音频部分 音频特性基本测量方法 第3部分:专业级应用

人气:488大小:

SJ∕T 11180.4-2019 音频和视听设备 数字音频部分 音频特性基本测量方法 第4部分:微型计算机

人气:659大小:

SJ∕T 11186-2019 焊锡膏通用规范

人气:90大小:

SJ∕T 11200-2016 环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法

人气:680大小:

SJ∕T 11236-2020 防静电贴面板通用技术规范

人气:421大小:

SJ 20664.2-2001 半导体光电器件 GD101型PIN光电二极管详细规范

人气:81大小:

SJ 51218.1-2001 GZJ-250F型插座详细规范

人气:61大小:

SJ∕T 10329-2016 印制板返修和返工

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